瑞典MicroLED企业完成超2000万元融资

4月3日，瑞典Micro LED技术企业Polar Light Technologies（简称“PLT”）宣布，公司已成功完成新一轮全额认购的融资，融资金额达约340万美元（约合人民币2447.32万元）。

图片来源：Polar Light Technologies

PLT的所有主要股东均参与了本轮融资，包括Stoaf SciTech和Bo Eklöf家族（fam Bo Eklöf），以及Almi Invest、Sustainable Energy Angels、Butterfly Ventures和LiU Invest也都参与了投资，而瑞典投资企业J2L Holding作为重要新投资者加入。

在获得本轮融资支持后，PLT表示，公司现已进入商业化阶段，计划于2026年将其创新Micro LED技术推向市场。

在2024年12月，PLT成功生产出基于独特金字塔结构的625nm红光Micro LED。这意味着PLT利用相同的化合物材料已开发出红、绿、蓝光金字塔结构Micro LED，为实现单片RGB显示器奠定了基础。

图片来源：Polar Light Technologies

据悉，PLT采用原子层沉积（ALD）技术在碳化硅基板上生长出金字塔结构的氮化镓Micro LED。这种金字塔结构是通过一种新颖的自下而上技术所生长而成，无需蚀刻技术的加入。这种结构为LED芯片提供了窄光束特性，进一步提高了Micro LED的性能，并保持在亚微米尺寸。

金字塔结构Micro LED（图片来源：Polar Light Technologies）

与常规LED相比，金字塔结构Micro LED通过提高内部和外部量子效率，以及增强光利用率，可将AR系统效率提升50至200倍。通过减少内部电场干扰并优化量子阱中电荷载流子的相互作用，这些Micro LED能够产生更多光，并且具有更清晰、更窄的发射光谱。因此，金字塔结构Micro LED非常适用于增强现实（AR）和微型投影仪等需要精确光控制的应用场景。

此前PLT已基于自有技术，与芯片键合解决方案开发商Finetech共同开发Micro LED，并在AR、HUD和HMD应用上取得了显著进展。双方开发了一种改进的倒装芯片冷键合技术（flip-chip cold bonding），以确保Micro LED与电子元件之间的精确对准。

对于最新一轮融资的完成，PLT表示，这是公司成长旅程中的关键一步。目前，公司正在筹备下一轮融资，以进一步加速自有Micro LED技术的商业化进程。预计在2026年将进行一轮更大规模的融资，以支持公司Micro LED技术全面进入市场。（LEDinside Irving编译）

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