中京电子MiniLED量产工艺取得新进展

近日，中京电子旗下惠州和珠海两大生产基地推动Mini LED量产工艺取得新进展。

据介绍，中京电子的“Mini LED显示封装基板关键技术”早在2019年已获得国内相关技术评价，但随着Mini LED向更高密度和更薄形态发展，原有生产工艺面临良率波动和设备适配难题，对制造能力提出更高要求。

为应对产线扩产过程中出现的技术问题，公司设立“双基地技术联合作战室”，由运营管理中心带队组成专项小组，在设备参数、工艺路线及生产体系等方面展开联合攻关。

图片来源：中京电子

惠州中京基于量产经验构建工艺基准线，珠海中京则依托HDI精密制造优势突破微孔加工，并通过双基地数据平台实现工艺参数实时共享。在经过超200组实验和多项工艺参数调整后，团队成功将墨色一致性控制在90%，P值0.937化金渗镀与卡沙短路零报废。

公开资料显示，中京电子成立于2000年，专注于刚性多层电路板（MLB）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）等产品的研发、生产和销售，提供一站式PCB解决方案。

公司总部位于广东省惠州市仲恺高新区，旗下拥有多个制造基地，包括惠州中京、珠海中京、中京元盛和正在筹建的中京半导体项目等。（来源：中京电子）

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(m.gzzxlxrmyy.com)或搜索微信公众账号(LEDinside)。