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MiniLED 基于微小的LED做为像素发光点,以HDR、异形显示屏等诉求应用在面板、手机、电视等产品,迅速在2018年成为各LED企业集中资源投入的研发热点,德豪器件以多年的倒装COB精湛工艺,成功研发并带来超精间距显示屏产品。
德豪器件研发的MiniLED超精间距显屏,分别完成了P1.25、P0.95两种版本。通过精准的倒装制程工艺,可将RGB集成的发光区域缩小成右图的0.6mm以及0.5mm无边框单元,并且攻克了中量转移的异常率偏高问题,实现完美的如图1~图3:红光、绿光、蓝光高精显示屏呈现,并将此规格产品设定在18/Q4开始向外推广。
藉由MiniLED排步优化与驱动IC搭配改善下,能再进一步缩小显示间距,因此德豪器件已进入P0.75和P0.63产品的研发设计阶段,并计划在19/Q1开始推广。
在超精间距产品的高端定位要求下,德豪器件也一并提出更高对比度的专利解决方案如图4。在超精间距的白光显示条件下,传统的方案将使白光相互干扰眩光更加明显,严重影响其周围的光显示氛围。透过独家的特殊专利工艺优化,管控了光散射途径直接传输,达成极佳的对比效果,白光
点影响几乎完美,相信能成为 MiniLED 显示时代的关键技术开创者。
传统工艺 专利优化工艺
图4 专利工艺效果对比
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